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        從2019年開(kāi)始，Mini LED迎來(lái)了規(guī)模商業(yè)化元年，全球面板和電子產(chǎn)品終端巨頭紛紛推出采用MiniLED背光或類(lèi)似技術(shù)的產(chǎn)品。隨著下游市場(chǎng)的持續(xù)滲透，Mini / Micro LED市場(chǎng)將迎來(lái)增長(zhǎng)。新興的Mini LED技術(shù)在顯示應(yīng)用中的需求，一直在急劇增長(zhǎng)。特別是，最新的12.9英寸iPad Pro和三星電視均采用了Mini LED背光技術(shù)，這些產(chǎn)品推動(dòng)Mini LED收入在2021年產(chǎn)值達(dá)到3.8億美元，同比增長(zhǎng)265％，從而使Mini LED領(lǐng)域更加被行業(yè)所關(guān)注。根據(jù)Arizton數(shù)據(jù)顯示，全球Mini LED市場(chǎng)規(guī)模到2024年將達(dá)到23.2億美元。

        Mini/Micro LED如何進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能，大規(guī)模的面向市場(chǎng)成為大家關(guān)注的重要問(wèn)題，雖然Mini LED顯示已實(shí)現(xiàn)小規(guī)模商業(yè)化出貨，但大規(guī)模量產(chǎn)仍有少數(shù)瓶頸問(wèn)題有待進(jìn)一步解決。Mini LED采用LED芯片尺寸為微米等級(jí)，每張Mini LED線(xiàn)路板上通常會(huì)有數(shù)千個(gè)芯片，上萬(wàn)個(gè)焊點(diǎn)，以連接RGB三色芯片。如此巨量的焊點(diǎn)，給芯片的封裝帶來(lái)了很大的難度。相比傳統(tǒng)的SMT印刷工藝，Mini LED對(duì)工藝的要求達(dá)到了極致。

        為了配合支持mini/micro LED的發(fā)展，《化合物半導(dǎo)體》《SMT China》《半導(dǎo)體芯科技》于2022年5月19日在深圳國(guó)際會(huì)展中心希爾頓酒店聯(lián)合主辦“解鎖Mini/Micro LED制造需求及難點(diǎn)應(yīng)對(duì)”論壇，我司作為點(diǎn)膠設(shè)備行業(yè)的知名企業(yè)，有幸受邀參加該會(huì)議，與到場(chǎng)的專(zhuān)家和同行共同探討Mini/Micro- LED制造發(fā)展中面臨的調(diào)整，應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵難題。